量身定制，致胜表现与超长寿命：蓝浦电子灌封树脂与缝隙填充剂

基于聚氨酯、硅胶和环氧树脂的反应性树脂系统亮相德国纽伦堡PCIM欧洲展 — 6号馆 / 6-427展位

德国格拉芬堡，2024年5月15日。RAMPF Advanced Polymers 将于6月11日至13日在德国纽伦堡举办的PCIM欧洲展览会上，展示针对电气与电子行业的高性能电子灌封树脂及缝隙填充材料，展位位于6号馆/6-427。

蓝浦电子灌封树脂

蓝浦的单组分和双组分电子灌封树脂能可靠且高效地保护敏感的电气/电子元件、电池、电机、电力电子设备、传感器及变压器，使其免受化学品及诸如热、冷、湿等环境因素的影响。这些灌封系统已被汽车及电子产品制造业等领先制造商列入推荐名单。

• RAKU® PUR 聚氨酯电子灌封树脂

• 典型应用：电路板、电容器、逆变器、传感器、电感器、EMC滤波器等的灌封。
• 优势：

• 广泛的肖氏硬度范围（20A至90D）
• 反应性易于调整
• 低收缩率
• 低放热性
• 快速加工
• 高抗冲击性
• 与塑料良好的附着力

• RAKU® POX 环氧电子灌封树脂

• 典型应用：电容器、电机、变压器、电路板、控制装置等的灌封。
• 优势：

• 高机械强度，对金属有良好的附着力
• 极佳的耐化学性
• 极佳的浸渍特性
• 高耐磨性

• RAKU® SIL 硅胶电子灌封树脂

• 典型应用：印刷电路板、传感器、电力电子设备、充电器、控制单元、传感器、电池等的灌封。
• 优势：

• 极佳的耐温性能
• 在整个使用温度范围内性能稳定
• 良好的耐老化性
• 高导热性
• 优秀的抗裂性
• 极佳的耐化学性
• 高抗紫外线与耐候性
• 极低的SVHC含量

蓝浦缝隙填充剂

基于硅胶的缝隙填充剂（热机器糊）主要用于电力电子和电池行业中的组件，以封闭组件与散热表面之间的间隙。通过更薄的粘接层和良好的润湿性，进一步提高了热界面材料的高导热性能。

• RAKU® SIL 硅胶缝隙填充剂

• 典型应用：电力电子、汽车电子元件、电脑、外设等。
• 优势：

• 高持续耐温性
• 良好的耐老化性
• 低密度
• 优异的触变性，便于理想加工
• 低SVHC值
• 最优化的散热性能，确保组件高效运行及长久使用寿命

诚邀您于6月11日至13日莅临德国纽伦堡PCIM欧洲展览会，访问 RAMPF Advanced Polymers 展台——6号馆/6-427展位！